Électronique 6 axes articulée ligne d'estampage robotique de précision de haut débit
Électronique 6 axes articulée ligne d'estampage robotique de précision de haut débit
Électronique 6 axes articulée ligne d'estampage robotique de précision de haut débit
Nom de la marque
Qicheng
Pays d'origine
Chine
MOQ
1
Prix unitaire
Négociable
Mode de paiement
TT/LC
Résumé du produit
Ligne d'emboutissage robotisée pour l'électronique La fabrication électronique exige une approche spécialisée de "micro-emboutissage". Nos lignes d'emboutissage robotisées sont conçues pour manipuler des feuilles délicates et des composants miniatures sans déformation. En intégrant des robots SCARA ...
Détails du produit
Mettre en évidence:
ligne d'estampage robotisée articulée
,précision de la ligne d'estampage robotisée
,électronique ligne de presse robotisée
Caractéristiques de sécurité:
Rideaux lumineux, boutons d'arrêt d'urgence
Type de robot:
Robot articulé 6 axes
Empreinte:
Exigence de petit espace
Capacité de production:
Produit élevé
Alimentation:
380 V 50 Hz
Conception:
Compact
Entretien:
Faible entretien
Niveau d'automatisation:
Entièrement automatisé
Système de contrôle:
Automate avec interface IHM
Fonction principale:
Estampillage
Industrie des applications:
Électronique
Cycletime:
5 à 10 secondes par partie
Taper:
Ligne d'estampage robotique
Compatibilité des matériaux:
Plaques métalliques
Nom du produit:
ligne d'estampage robotisée compacte
Description du produit
Ligne d'emboutissage robotisée pour l'électronique
La fabrication électronique exige une approche spécialisée de "micro-emboutissage". Nos lignes d'emboutissage robotisées sont conçues pour manipuler des feuilles délicates et des composants miniatures sans déformation. En intégrant des robots SCARA haute vitesse ou Delta avec des matrices progressives de précision, nous obtenons une synchronisation qui maintient l'intégrité du matériau à des vitesses dépassant 60-100 coups par minute (SPM).
Le défi principal de l'emboutissage électronique est d'empêcher la contamination par la poussière métallique et de gérer les rebuts ultra-minces. Nos systèmes sont équipés de modules intégrés d' extraction des rebuts par aspiration et l' élimination de l'électricité statique, garantissant que chaque connecteur ou blindage répond aux normes de propreté strictes requises pour l'assemblage SMT (technologie de montage en surface).
Matrice des spécifications techniques
Métriques clés pour l'emboutissage électronique de haute précision
| Caractéristique | Spécification | Avantage spécifique à l'électronique |
|---|---|---|
| Épaisseur du matériau | 0,05 mm - 0,8 mm | Optimisé pour les feuilles et les alliages de faible calibre |
| Vitesse de course (SPM) | 60 - 150+ SPM | Production à haut volume pour l'électronique grand public |
| Précision d'alimentation | ±0,005 mm | Essentiel pour les pas de grille à haute densité |
| Type de robot | SCARA / 6 axes haute vitesse | Manipulation "Pick-and-Place" rapide pour les petits facteurs de forme |
| Inspection par vision | AOI 4K (optique automatisée) | Détection à 100 % des bavures et des micro-fissures |
| Propreté | Compatible ISO Classe 6/7 | Prévient la contamination particulaire sur les contacts de PCB |
| Type d'EOAT | Pinces micro-aspiration / Bernoulli | Manipulation douce des pièces fragiles à paroi mince |
Scénarios d'application principaux
Démontrant une expérience spécialisée dans la production de composants électroniques
- Boîtiers de blindage EMI/RFI : Production à haute vitesse de blindages en acier étamé ou en maillechort pour smartphones et appareils IoT.
- Connecteurs haute densité : Emboutissage de précision de broches et d'en-têtes en alliage de cuivre avec inspection de placage or en matrice intégrée.
- Bornes de contact de batterie : Lignes automatisées pour contacts à ressort à géométrie complexe utilisés dans les ordinateurs portables et les appareils portables.
- Grilles pour semi-conducteurs : Emboutissage progressif ultra-précis de grilles en cuivre avec tri guidé par vision et emballage en plateau intégrés.
FAQ technique : Maîtriser l'emboutissage électronique
Établir la confiance grâce à des aperçus d'experts sur la fabrication de précision
Q1 : Comment gérez-vous la "déformation du matériau" lorsque les robots déplacent des pièces électroniques ultra-minces ?
Nous utilisons des pinces à principe de Bernoulli ou une aspiration multi-ports à faible vide. Ces pinces "font flotter" la pièce sur une fine couche d'air, éliminant la pression de serrage physique. De plus, le mouvement du robot est programmé avec des trajectoires limitées en à-coups pour éviter l'effet "coup du lapin" qui peut plier les languettes minces lors des déplacements latéraux à 3G à haute vitesse.
Q2 : Comment la "traçabilité de la qualité" est-elle gérée pour des millions de petites pièces ?
Nous mettons en œuvre la RFID au niveau du lot et l' AOI en ligne (inspection optique automatisée). Lorsque les pièces sortent de la matrice, des caméras haute vitesse capturent des images de chaque pièce. Les dimensions sont vérifiées par rapport au maître CAO en temps réel. Les pièces défectueuses sont marquées au laser ou éjectées par un jet d'air dans un bac de rebut, garantissant que seules les pièces conformes à 100 % atteignent l'étape de l'emballage.
Q3 : La ligne peut-elle intégrer l'emballage "bande et bobine" ?
Oui. Nos solutions électroniques sont véritablement clés en main. Le bras robotisé transfère la pièce emboutie finie directement dans un support bande et bobine. Le système se synchronise ensuite avec une thermosoudeuse et un système de vision pour vérifier l'orientation de la pièce dans la poche, rendant les pièces prêtes à être utilisées immédiatement dans les machines de prélèvement et de placement SMT à haute vitesse.
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